普利英（重庆）创新科技有限公司成立于2020年，坐落于重庆市南川区水江工业园区，占地150亩，注册资本金5000万元。

    我司产品主要分为四类：一、RobaPad， 适用于半导体集成电路CMP；二、NeraPad，适用于半导体CMP Final Buffing、精拋；三、TenoPad，适用于半导体衬底CMP、粗拋；四、VeloPad 快速减薄垫。

    由于CMP抛光垫材料技术空缺，导致我国集成电路制造核心材料被美、日扼制局面。我司致力于摆脱国外“卡脖子”材料技术，做好自主可控产品，在先进制程发展中不遗余力为“国产化”进程贡献自己的一份力量。

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