传感器与通信、计算机被并称为现代信息技术的三大支柱，是当前物联网技术发展的基础，其应用涉及国民经济及国防军工的各个领域。未来的世界将是万物互联的世界，而万物互联的基础是智能感知，实现智能感知依靠的就是传感器。传感器就像人的五官一样，帮助我们感知整个世界。所以，物联网、自动驾驶、人工智能、智慧城市、智能家居、智能制造这些“引领当下、创造未来”的高科技背后都需要强大的传感器技术作为支撑。

    基于MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）技术的半导体传感器具有小体积、低成本、低功耗、高可靠性、可批量制造等优点，已成为当前传感器的主流发展方向，在工业、汽车、医疗、航空航天、消费电子等领域具有广泛的应用。然而，国内各领域所需的中高端MEMS传感器仍然依赖进口，尤其是核心的传感器芯片，市场份额长期被Bosch、Honeywell、GE、TE等欧美传感器厂商所占据。

为了实现MEMS传感器芯片核心技术自主可控，彻底消除MEMS压力传感器芯片被“卡脖子”的风险，重庆四联传感器技术有限公司组建了一支以中、德两国顶尖MEMS传感器芯片专家和一批毕业于国内双一流高校的博硕士专业人才为核心的技术团队，开展高精度MEMS压力传感器芯片的研发；同时，在重庆两江新区龙兴工业园内建设了一条高规格、高标准的MEMS压力芯片和压力传感器生产线。

当前，公司已成功开发出DP30（高稳）、DR10（工业）、DM40（汽车）、DG80（玻璃微熔）四大系列共计41种规格的MEMS压力传感器芯片，技术指标均达到国际先进水平。MEMS压力传感器芯片生产线也于2022年6月底建成投产，7月份开始批量生产四大系列MEMS压力传感器芯片，芯片产能可达3000张晶圆/年。迄今为止，四联传感器公司是国内唯一一家具有完全自主知识产权、打通MEMS芯片生产技术全链条、压力芯片规格品种最齐全的半导体传感器企业，有效填补了国内中高端MEMS压力传感器芯片空白，助力我国智能制造、工业物联网、智能驾驶、智慧城市、智能家居等领域自主可控发展。

    同时，公司也积极布局光学MEMS芯片研发，成功开发出了MEMS扫描光栅微镜芯片和大镜面MEMS扫描振镜芯片。MEMS扫描光栅微镜芯片实现了分光、扫描和扫描角度监测等功能单芯片一体化集成，具有扫描速度快、无轴承磨损、可靠性高、集成度高等显著优势，是高性能低成本微型近红外光谱仪的新一代理想核心部件。公司研制的大镜面MEMS扫描振镜芯片，有效镜面尺寸达6.5mm×6mm，可广泛应用于激光雷达、微型激光投影、AR（增强现实）、HUD（汽车抬头显示）等领域。

未来，公司将继续秉承“以心印芯、感知世界、物竞天择、为国造芯”的企业精神，以开放、合作、共享为发展理念，通过不断的技术创新，实现关键核心技术自主可控，替代进口，参与全球竞争，推进MEMS芯片在各行业的广泛应用，成为服务于全球的高新技术企业。