荣耀电子材料（重庆）有限公司成立于2018年，是一家专注于设计、生产和销售半导体包装材料的国家级高新技术企业，目前有两个制造基地，分别位于重庆市荣昌区和浙江省嘉兴市嘉善县。荣耀拥有自主的产品研发中心、模具制造车间、注塑成型车间、清洁清洗车间，产品涵盖1寸到12寸全尺寸全系列，包括晶圆盒、绷框盒、存储盒和周转盒等。我们同时为客户提供定制的包装方案及产品服务，致力于成为世界级的半导体洁净材料供应商。在大硅片领域，为了满足大硅片客户的高标准高需求，荣耀新发布了三款新型晶圆载具：12寸open cassette、FOSB和FOUP。

一、12寸open cassette

12寸open cassette拥有优异的耐热及耐药性和尺寸稳定性，常用于工厂制程中清洗硅片时使用，也作为晶圆制造厂制程间的传送载具。

二、FOSB

FOSB 前开式出货盒/全透明晶圆包装盒(Front Opening Shipping Box)承载晶片至下端的晶圆厂/芯片厂，单纯运输用可保护、运送并储存晶圆，防止晶圆碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提供安全防护，气密度佳，能预防微粒物质的产生。

三、FOUP

前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。这是半导体制程中被用来保护、运送并储存晶圆的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种专属于12寸(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。