▲2026年8月3日，涪陵区新陵微电子生产车间内，技术人员正对生产设备进行维护。记者 张春晓 摄

8月3日，在涪陵区新陵微电子生产车间内，技术人员正全力以赴进行6英寸IGBT晶圆的生产与设备调试。经过测试合格后，这些“重庆造”的功率半导体器件，将为工业生产、装备制造提供有力支撑。这也是涪陵区迎来的首个功率半导体项目。

说起高压大功率半导体（IGBT），很多人会觉得陌生。但在现代生活中，从风力发电、高铁、新能源汽车、充电储能，到工业应用、白色家电等，它的身影无处不在。凡是需要高效电能变换的中高功率场景，几乎都离不开它，其性能直接决定了这些设备的能效高低与运行稳定性。

作为重庆市市级重点项目，新陵微电子6英寸IGBT特色工艺晶圆产线已于今年5月顺利投产，目前正处于工艺优化与产能爬坡的关键阶段，第一阶段目标产能为月产6万片。产品主要聚焦大功率方面应用场景（汽车、工业、新能源、智能电气等），覆盖中压到高压600-1700V区间，而在这样的应用条件下，功率半导体器件的高可靠性变得尤为重要。

为此，新陵微电子相关团队依靠多年来的芯片制造和应用全产业链经验，通过特色工艺保障了其IGBT器件的高可靠性，辅以低成本、高品质、高效率的晶圆制造优势，实现了与8英寸和12英寸晶圆产线的差异化竞争。不但有效满足了国内对高端功率半导体的迫切需求，同时也找准了自身市场定位，为重庆制造业生态补齐了中高压功率半导体的“短板”。

▲8月3日，涪陵区新陵微电子生产车间内，技术人员对6英寸IGBT晶圆进行激光退火。记者 张春晓 摄

▲8月3日，涪陵区新陵微电子生产车间内，技术人员对生产出的6英寸IGBT晶圆进行检测。记者 张春晓 摄

▲8月3日，涪陵区新陵微电子生产车间内，技术人员对生产出的6英寸IGBT晶圆进行检测。记者 张春晓 摄

▲8月3日，涪陵区新陵微电子生产车间内，技术人员检查用于测试的晶圆。记者 张春晓 摄

▲8月3日，涪陵区新陵微电子生产车间内，技术人员正在进行6英寸IGBT晶圆的生产。记者 张春晓 摄