近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》，提出到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。

《行动计划》提出，将持续优化集成电路封测产业生态，加快集聚壮大市场主体，超前布局先进封测未来方向，推动全市集成电路封测产业做大规模、提升能级，为我市制造业高质量发展提供有力支撑。

其中，我市将重点围绕三个方面发力：强化上下游配套，壮大封测产业规模；增强晶圆代工能力，吸引封测企业聚集，壮大OSAT（委外半导体封测）企业规模；依托市内化工基础，提升材料、框架等下游产品配套能力，孵化培育一批本土封测装备、材料企业。

为实现上述目标，《行动计划》提出3项重点任务，包括培育壮大封测市场主体、延伸产业链条、加快完善产业发展生态，将由市发改、经信、国资、科技等多个部门及相关区县牵头实施。

如在延伸产业链条方面，将大力争取晶圆代工龙头和高端设计企业来渝布局，鼓励IDM（垂直整合制造）企业对外开放制造产能、委外半导体封测，扩大封测产业前端需求，壮大集成电路封测产业规模，显著增强产业链竞争力，带动集成电路设计、制造、封测、材料、设备全面发展等。

《行动计划》还配套多项政策支持，如对实际到位投资在5亿元以上的集成电路封测类企业，给予最高2000万元的贴息支持；对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，对单个企业年度支持总额最高200万元；对为封测企业提供芯片测试与验证等公共服务的市级集成电路公共服务平台，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元等。

另外，还将强化土地厂房支持，对集成电路封测产业项目新增建设用地，优先保障用地指标，对符合条件的企业纳入直供电交易范畴。