8月22日揭牌的硅基混合集成创新中心，也是工信部授牌的“国家级制造业创新中心”首次落户重庆。在接受记者专访时，联合微电子中心初创成员、副总经理郭进表示，这个创新中心对推动重庆集成电路产业发展意义重大。

2018年10月，联合微电子中心正式入驻重庆西永微电园。不到三年，就先后发布了“硅基光电子180纳米工艺流程包”“硅基光电子130纳米工艺流程包”等多项新技术。郭进介绍说，与传统的电芯片相比，硅光芯片具有带宽大、传输速度快、功耗低等优势，但在公司成立之初，他们也经历了“从欧盟引进技术受阻”到“下决心自主创新”的历程。“从好的方面来说，就是它锻炼了我们这种面对困难挑战，我们应该怎么去处理的这种能力。”郭进说。

业内普遍认为硅基光电子是中国在芯片领域一个“换道超车”的技术，对于怎么理解“换道超车”这样一个比喻，郭进解释道，“就是说我在芯片的路线， 我不一定完全都要去做得更小，我可以去强调它横向的，比如说我集成更多的性能的更多功能的这种芯片，比如光的芯片，比如说传感的芯片，一个我们的起点不是那么晚，第二个它对设备的要求没有那么高，我们具备了这种超车的能力。“

郭进表示，目前，在全球光芯片赛道上，联合微电子中心的整体实力已步入第一集团，从交付设计到最后拿到芯片，只需4个月左右，比原来缩短一半以上的时间。在郭进看来，企业的发展，只是重庆集成电路产业的一个缩影。经过多年补链强链，重庆已初步建成“IC设计-晶圆制造-封装测试及原材料配套”的全流程体系。今年上半年，全市集成电路产业实现销售收入约145亿元，同比增长约26%，成为引领战略性新兴产业的重要引擎。

郭进表示，进行前沿技术和产业共性技术的攻关，当技术成熟到一定程度以后，就可以反哺给产业链各个环节的上下游企业，然后进一步推动整个产业链发展。

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