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图片新闻丨川渝合作,齐“芯”协力
时间:2022-07-07 来源:2022智博会

近日,西部(重庆)科学城联合微电子中心,工作人员正在生产线上忙碌。联合微电子中心,是一个集设计、流片和封测为一体的光电融合高端特色工艺平台,正努力在光电芯片领域实现“换道超车”。

作为川渝联合实施重点研发项目,企业与电子科技大学合作,在联合项目申请、合作开发项目、人才培养等方面进行深度合作,并有突破性进展。

不久前,做出了光电混合人工智能芯片初步的样机,与传统的电芯片相比,在功耗与计算速度上具有明显优势。

工作人员正在生产线上忙碌。

工作人员正在生产线上忙碌。