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2023智博会丨中国工程院院士张平:未来的智能制造会把通信、感知、控制融合成一体
时间:2023-09-06 来源:上游新闻

9月5日,在2023智博会系列活动之一的第六届工业互联网和智能制造创新发展论坛上, 中国工程院院士张平作了题为《通信新技术助力中国数字经济发展》的主旨报告。他表示,中国5G技术在全世界都处于前列或者领先地位,现在要瞄准的是6G技术,以便完成和实现智能化。

张平说,全球5G网络的快速发展已成为趋势。在网络方面,基本上已经覆盖了全球1/3的人口;在设备方面,全球网络市场持续扩大;在用户方面,全球5G连接的数量已经突破了11.4亿。

张平认为,目前的发展态势比较良好,而且开始走向规模化应用。“中国在5G系统制造、终端制造以及融合和应用方面做了很好的工作,现在正朝着6G的方向发展。从全球的竞争态势上看,中国在全世界都处于前列或者领先地位。”

与此同时,也面临着一些挑战。一是行业应用的需求不足,二是创新产业不平衡,三是应用解决方案的成本偏高等。

那么,如何通过发展6G来应对上述这些挑战呢?张平认为,6G主要是用来实现智能化的。未来的智能制造会把通信、感知、控制融合成一体,将是数字、物理、空间的一体化耦合,能让智能制造上升到更高层次。