9月5日，2023智博会期间，第三届集成电路产教融合论坛上，重庆市经济和信息委员会二级巡视员陈翔表示，重庆作为新中国第一块大规模集成电路诞生地，已成为“着力聚才、广纳英才、用尽其才”的创“芯”创业家园。

陈翔表示，重庆已逐步构建起“IC设计—晶圆制造—封装测试—原材料和设备”的全产业链条，入围了国家集成电路重大生产力布局范围。

西永微电园公司副总经理陈昱阳表示，近年来，西永微电园已建成北京理工大学、电子科技大学、西安电子科大等6所双一流高校重庆微电子研究院及研究生院，聚焦集成电路关键核心技术联合攻关，沉心静气实施三个融合创新：智能终端与汽车电子融合创新、集成电路与卫星产业融合创新、政产学研融合创新，不断优化集成电路生态体系，形成了推动新型举国体制在园区落地落实、驱动重庆两个万亿产业从芯出发、引领园区优势产业创新突破“三位一体”新格局。

目前，西永微电园已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格集成电路产业，大力引进一批“航母级”项目，建设国际一流、国内首个12吋高端特色工艺平台以及国内首座本土企业12吋晶圆生产线，致力打造全国最大功率半导体和重要的集成电路特色工艺研发制造基地。