主机尺寸：216*193*56mm 屏幕尺寸：仪表屏12.3寸+中控屏12.8寸双联屏 展品介绍：采用高通高性能的SA8155P车载处理器芯片，搭配黑莓的QNX虚拟化方案，在单颗处理芯片上运行仪表+车机的双操作系统，实现芯片性能和资源的最大化利用。在保证仪表侧功能安全的同时，支持更多模块的功能，如语音识别、本地/在线音视频播放、人脸识别、内置360全景影像、多屏交互联动、车载以太网通信、OTA升级、AR-HUD、流媒体后视镜、电子后视镜、4G/5G网联、V2X通信等，实现行业领先的快速启动（Suspend To Ram）、应用内置aDSP，cDSP实现音视频处理技术。

主机尺寸：216*193*56mm 展品介绍：高通的第4代骁龙数字座舱平台，采用5nm工艺，在性能、多媒体、安全技术设施、音视频处理能力等方面较上一代都具有大幅度的提升。支持持续学习的AI和视觉、汽车网络安全、摄像头预处理、图形和并行处理、4K高清显示、面向域控的系统安全、视频处理单元、360摄像头感知与融合、高吞吐处理引擎等。

主机尺寸：243*237*33mm 展品介绍：基于5G+V2X网联通信终端硬件实现、厘米级卫星定位功能、高精度惯性导航定位功能、动态厘米级高精度组合导航定位功能、伪卫星定位以及伪卫星+惯性导航+北斗融合定位功能，采用独立式GNSS模组和战术级IMU，车规级设计，安全等级ASIL B级，支持双天线RTK定位定向，支持紧耦合组合导航算法，实现GNSS定位、RTK解算、AGNSS快速定位、惯性导航定位功能。

主机尺寸：138 * 80 * 43mm 展品介绍：前视摄像头采用高清800万，基于J3内置ISP&BPU，视觉感知距离与精准度高、延时低；硬件平台灵活拓展，可支持一体机与域控，可支持单V或摄像头+雷达融合；统一软件架构，支持多传感器；ADAS算法成熟量产；可满足NCAP主动安全五星标准；产品设计流程符合功能安全。

主机尺寸：154 * 116 * 26mm 展品介绍：相比于独立控制器，成本优化＞20%；支持高速ADAS与低速APA/RPA；硬件平台灵活拓展，可支持单目或双目摄像头；统一软件架构，支持多传感器；ADAS算法成熟量产；可满足NCAP主动安全五星标准；产品设计流程符合功能安全。

主机尺寸：257.6*129.3*45.6mm； 展品介绍：基于国产AI算力芯片，支持多路摄像头与麦克风的接入；融入了视觉感知、语音识别、唇语捕捉、无麦K歌、多模交互、APA自动泊车等功能；优化整车总线架构、共享硬件与算力资源、打通座舱与泊车的应用场景、节约整车成本。