仁芯科技成立于 2022 年 2 月，主营业务为汽车芯片设计 ，目前在研产品为车载 SerDes芯片。该芯片主要被应用于车辆视频图像信号从传感器(摄像头/雷达)到智驾域控制器 SOC 主芯片、以及从座舱域控制器 SOC 主芯片到显示屏的长距离、低时延的高速传输。

仁芯科技 16Gbps Camera 系列产品已于 2024 年 6 月规模量产 ，32Gbps Display 产品已于 2025年 7 月回片成功点亮，至此，公司已完成第一代车载 Serdes 产品的开发，并逐步形成了速率从高到低、应用从 Camera到 Display、场景从智驾到座舱的全系列产品组合。 目前，仁芯科技 R-LinC 已在广汽和多个主机厂的国产化项目中崭露头角。

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