8月26日下午，由梁平区人民政府主办的“中国重庆5G通讯射频模组高峰论坛”，在2019智博会上成功举行。

会上，有关行业专家就5G给重庆宽禁带半导体产业带来的机遇、挑战与思考，射频模组的封装技术及需求，传感器技术创新与发展，宽禁带半导体发展与5G通信应用等热点话题，进行了交流分享。

依托论坛，巧寻商机。会上发布了重庆平伟实业股份有限公司与梁平区在智博会集中签约仪式上签定的“射频（5G）前端芯片及模组产业化项目”的相关情况。据了解，重庆平伟是一家电源配套半导体器件综合供应商，年产200亿只整流器、二极管等各类高可靠性功率器件和模块产品,其射频（5G）前端芯片及模组产业化项目产品，可广泛应用在5G通信、卫星互联网、安全电子、智能终端等市场领域。

梁平区区长蒲继承表示，梁平地处重庆与川东北联结点上，位于大三峡发展的纵深地带，区位、生态、产业等比较优势明显，是国家可持续发展实验区、国家循环经济示范区、国家功率半导体封测高新技术产业化基地。全区按照重庆市委、市政府发展集成电路的决策部署，以大数据智能化创新为主攻方向，聚力发展集成电路、智能家居、绿色食品三大战略新兴产业集群，已建成平伟国家企业技术中心、重庆集成电路封测与应用产业技术创新研究院等国家和省部级研发平台，拥有平伟光电、捷尔士显示等近20家电子企业，产品涵盖电子元件、半导体等30多个品种，广泛用于笔记本电脑、手机等多个领域。

重庆市电子学会理事长徐世六在论坛上表示，射频前端产品因广泛应用于5G通信、卫星互联网、安全电子、智能终端等领域，行业战略地位将逐步提升，国内的射频前端芯片与模组正迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升，而重庆在这个领域拥有着雄厚的科研实力和产业化基础，有望在未来发展中抢得先机。