作为2019智博会开幕“暖场”活动，重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议将于7月20日在仙桃国际大数据谷举行。中国工程院院士倪光南等专家与OPPO等龙头企业负责人将齐聚一堂，探讨集成电路如何“赋能”智能终端产业，共商重庆大数据智能化发展良策。

本次活动以“聚焦芯动能·加速智能化——集成电路与智能终端互动发展交流”为主题，旨在架起集成电路与智能终端产业融合发展的沟通桥梁。

活动邀请中国工程院院士倪光南、中国科学院微电子研究所所长叶甜春出席并带来主题报告。

武汉虹识、物奇科技、钜芯视觉、上海炬佑智能科技等集成电路企业将与OPPO、传音科技、天实精工、爱国者等智能终端企业，以及重庆科风投、元禾华创集成电路产业投资基金等投资机构将“面对面”交流互动，碰撞产业创新“火花”。

据悉，本次活动将授予仙桃国际大数据谷和摩尔精英重庆市IC（智能终端）产业联盟铭牌。

该联盟旨在推动集成电路与智能终端两大产业深度融合、互动发展，推进尖端信息技术在传统终端产业中的应用升级，不断突破集成电路设计领域同智能终端领域在新技术、新模式、新业态下的垂直创新，促进终端产业加速智能化发展。

交流会由重庆市经济和信息化委员会和重庆渝北区人民政府指导，重庆仙桃数据谷投资管理有限公司和重庆摩尔精英企业孵化器有限公司主办。

去年的第一、二次交流会取得了累累硕果——市委副书记、市长唐良智为仙桃国际大数据谷集成电路（IC）设计产业园授牌；重庆市IC（汽车应用）产业联盟正式成立；摩尔精英、钜芯等企业借助交流会平台成功落地；吸引了ARM、中国电科、华润微电子、上海新微集团、中国半导体协会等60余家企业机构参会，为推动全市集成电路产业发展提出了多项切实可行的意见和建议。